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昌红科技(300151):2024年4月28日投资者关系活动记录表

原标题:昌红科技:2024年4月28日投资者关系活动记录表

　 会考虑下修？3、新“国九条”对分红提出具体要求，公 司目前的分红现状是否会触及ST？未来公司分红政策会 做哪些调整？ 回复：尊敬的投资人您好，您关心的问题回复如下： 1、 公司2023年受医疗耗材全球需求萎缩的影响，订单量较 2022年有较大幅度下降；传统OA板块的订单，在国内的 部分有所下降，国外的部分保持稳定；子公司浙江柏明 胜及半导体板块的鼎龙蔚柏属于新建产能，前期筹备及 人员储备未对应有相应收入产出。以上的情况是2023年 业绩下滑的主要原因。 针对上述问题，公司从开源节流 两方面进行改善。一方面继续拓展医疗客户的订单，持 续对半导体、医疗进行研发投入，加快客户的验证速度； 另一方面内部进行精益化管理，节省人力支出。从2024 年一季度情况来看，环比已经有了明显改善。 2、公司 可转债于 2027年 3月到期，目前离到期日还有三年时 间。公司重点布局的行业具有很大的潜力，公司管理层 看好未来的发展，会持续努力提高经营绩效，待合适的 时候再考虑下修转股价格。 3、公司一贯重视现金分红 回报投资人，分红金额和比例均符合监管机构的相关要 求，不会触及ST。未来公司会在满足日常生产经营的前 提下，延续目前的分红政策。 3、请问晶圆载具何时能体现利润？目前对此有无大致预 期利润？ 回复：尊敬的投资人您好，目前公司产品正在主流的FAB 验证的过程中，因为涉及到的产品要求高，验证周期相 对较长，目前还无法准确预测。
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日期 2024年4月28日
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